6月29日~7月1日，半導體和電子行業年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。作為國內AI+ AMR+全場景移動機器人解決方案提供商——浙江欣奕華智能科技有限公司(以下簡稱“浙江欣奕華”），此次展會以復合機器人系列新品為載體，為業內帶來了囊括軟件、硬件、接口、服務模式等全方位支持體系的自動上下料和移動搬運機器人整體解決方案。

浙江欣奕華成立于2018年，隸屬于欣奕華科技集團。公司致力于以AI+ AMR+賦能智造，以移動復合機器人為載體，為半導體等行業客戶提供全場景移動機器人解決方案，成為客戶的移動搬運專家和自動上下料專家，助力各行各業合作伙伴提高生產經營環節數字化和智能化水平，構建現代智能制造和智慧服務體系，為加速數字中國戰略發展持續賦能。

精研場景需求

推進半導體行業高效解決方案

國際半導體產業協會數據顯示，中國作為全球最大半導體設備市場，在2023年第一季度的出貨金額達到268億美元，同比增長了9%。隨著半導體行業深入發展，企業對自身生產環節精度、良率、效率、穩定性等指標提出了更高需求。在這一需求不斷提升的過程中，應用場景從生產制造車間覆蓋到物流倉儲等多個環節的移動機器人，在半導體行業這一現代化產業體系中的重要性日益凸顯。

通過與數家半導體合作伙伴的長期溝通與磨合，浙江欣奕華深刻地意識到，半導體行業對移動機器人有著更高的“門檻”，這類產品必須同時滿足高精度定位、搬運震動小、潔凈度高等標準。這也對移動機器人供應商的軟硬件能力、產品打磨能力以及應用場景認知能力提出了更嚴苛的要求。

具體來看，半導體生產車間內，各個工藝設備呈集群式分布，具體應用場景存在著空間狹小，生產過程離散，工藝流程復雜的問題；半導體行業高端制造的屬性，也決定了生產車間及設備必須滿足高潔凈等級要求；人為的因素也成為了影響生產良率的重要一環；產能及良率決定了物流環節不僅需要簡單的搬運，更需要在相應環境下高效完成上下料、賬料信息管理、檢測等作業......這些因素都是半導體廠商能否提升效率的關鍵所在，也是浙江欣奕華移動機器人旨在重點解決的行業痛難點。

針對半導體行業亟待滿足的場景需求問題，浙江欣奕華另辟蹊徑，選擇了“由難到易”的探索路徑。

展會現場，針對晶圓生產必不可少的Open Casstte（簡稱OC）和晶圓轉運水箱（含OC），浙江欣奕華特別帶來了可完美適配晶圓前段生產環節的半導體生產解決方案。公司以SIBOT系列復合機器人和W系列水槽機器人為核心，配套電子料架、水槽Buffer等硬件設備，搭載了自主研發的調度系統、叫料系統等軟件體系，最終實現了OC定位抓取精度達到±1mm以內，搬運震動控制在0.5g以內，自動上下料減少人工70%以上......

目前，這一半導體行業整體解決方案已在國內知名半導體硅片生產公司規模化落地應用，幫助客戶實現了硅片制造工廠物流數字化、智能化升級，節省了大量人工，助力客戶產能大幅提升。展會現場，行業專家及專業觀眾紛紛駐足浙江欣奕華展臺，對這一整體解決方案表現出積極肯定。

錨定智能制造

打造躋身行業翹楚過硬產品力

以AI+ AMR+為基本面，公司掌握了業內領先的建圖定位、規劃控制、感知決策、協同調度等人工智能技術；以北京、海寧兩地技術研發為中心，以及擁有高水準QE管理體系、占地263畝海寧移動機器人生產基地為有力保障，浙江欣奕華不僅可為半導體行業客戶提供整體解決方案，還可一站式滿足顯示、3C&高端制造、新能源、汽車汽配、倉儲物流、生物醫藥等生產制造行業合作伙伴多元復雜應用場景需求。

公司可為各行業合作伙伴提供以200KG、500KG、800KG、1000KG不同載負能力標準化底盤為載體，結合客戶實際工況環境要求，搭載標準化/定制化輥筒、頂升、潛伏牽引、復合機械臂、貨架等上裝，可實現精準抓取、接駁、搬運的高穩定性多系列移動機器人。

依托于移動機器人系列產品，從單一搬運場景，到幫助客戶打通原料庫、工藝設備、成品庫......順利銜接上下游各個環節，完成復雜工況環境下的全流程把控，進而實現柔性生產搬運、提高生產效能、降低生產成本。浙江欣奕華圍繞精準抓取、接駁搬運、自動上下料三大設備核心能力，除SIBOT系列復合機器人和W系列水槽機器人外，還特別針對合作伙伴需要，推出了P系列揀選機器人、S系列潛伏機器人產品，可全方位滿足各行業客戶需求和應用規模化落地需要。

憑借過硬的產品力和良好的售后服務能力，公司客戶目前已涵蓋半導體硅片廠、晶圓廠、半導體顯示、精密制造等行業領先客戶。以此次參加SEMICON China推出的半導體行業自動上下料和移動搬運機器人整體解決方案為代表，公司也將繼續針對更多行業及應用場景特點與客戶需求，持續通過定制化服務，助力各行各業合作伙伴更好地應對技術迭代和可持續發展挑戰，進一步提高生產經營環節數字化和智能化水平。