12月22日，由移動機器人產業聯盟、新戰略移動機器人產業研究院主編，捷螺智能冠名，浙江欣奕華等多家企業聯合參編的《半導體行業用移動機器人解決方案藍皮書》在“2022中國移動機器人行業發展年會”期間正式發布。

　　《半導體行業用移動機器人解決方案藍皮書》是新戰略移動機器人產業研究所根據移動機器人產業聯盟統計數據研究的最新成果。根據新戰略移動機器人產業研究所統計，2021年度，半導體行業應用AGV/AMR數量為510臺，市場規模為3.1億；2022年半導體行業AGV/AMR新增量約為670，市場規模約為4億元（含臺灣地區）。智能化升級是未來所有半導體廠商提高制造效率、實現精益化生產的必經之路，半導體市場對AGV/AMR的需求將達到百億級，市場潛力巨大。

　　此次受邀參與藍皮書編制的多家企業充分發揮了在移動機器人技術開發與應用，分享了各自在項目落地實踐等方面的案例、經驗和相關數據，支持新戰略移動機器人產業研究所深度解析當前半導體行業移動機器人應用現狀，對行業應用現狀和趨勢做出研究及預判。

　　浙江欣奕華作為參與方之一，是一家致力于成為“全場景移動機器人解決方案提供商”，面向合作伙伴提供一系列移動機器人整體解決方案的高科技公司。目前，已為半導體、面板顯示、3C、智能倉儲、醫療等生產制造行業合作伙伴提供了實現精準抓取、接駁、搬運的移動機器人解決方案，幫助合作伙伴提高物流流通性能與生產效率，強化精細化管理水平。

　　作為重點開拓行業之一，浙江欣奕華已經為半導體硅片加工制造、封測等領域的多家上下游企業提供移動機器人解決方案并完成交付使用。在保障安全生產的基礎上，通過解決方案優化客戶現場的作業效率，如根據場景特點，對各路線上不同的移動機器人設置不同參數，靈活配置運動方向、航向、速度、避障距離等，實現車間整體生產作業效率提高、適應現場各種復雜的應用場景。

　　移動機器人行業發展年會上，欣奕華復合機器人Sibot-12突出重圍，在移動機器人產業聯盟組織的2021-2022年雙年度全行業系列甄選活動中，最終獲得“雙年度創新產品”獎項，與其他獲獎產品企業共同參與了聯盟組織的頒獎活動。

　　浙江欣奕華自主研發的復合機器人Sibot-12，作為一款主打半導體行業硅片加工制造環節的機器人產品，已在合作伙伴車間實現柔性、精準抓取透明、開放式晶圓盒。后續，浙江欣奕華將繼續加大復合機器人產品和泛半導體行業專機的技術開發，推動創新方案不斷落地，支持泛半導體行業快速發展。